VFD用銀電級漿料
(Soldable silcer paste)
牌號(Designation):SP-5065N、SP-5070N、SP-5075N
使用條件(Application)
基材(Substrate):玻璃基體、AI203陶瓷基體、Sic基體、及其它陶瓷基體。
成膜方式(Application):絲網印刷150~250目(Screen Print150~250mcsh)。
干燥條件(Drying)180℃~250℃/5min.
燒成條件(Firing Process):580℃±20℃(Pcak Temp)峰值溫度,保溫(Keeping time)10min
燒結周期(Firing cycle)60min
銀含量(Siver content):65±2%,70±2%,75±2%。
儲存(Storage):﹤25℃時間6個月(Six months)
燒成膜基本性能(The properties of fired film)
成膜致密,光滑,有金屬光澤,與玻璃及陶瓷基體匹配良好。
(Smooth and condense film with silver colour compatible with oh miccontact layer)
方阻(Sheet resistivity):≤4mcap;。
附著力(Adhesive strength):≥2kg/mm2,(∮0.8m引線)。
可焊性(Solder ability):Sn62Pb36Ag2,215℃~235℃浸錫面積(covered area): ≥90%。
耐焊性(Solder resistance):215℃~235℃≥5(sec)。
中溫銀電極漿料
牌號(Designation):SP-5065? SP-5070? SP-5075
使用條件(Application):
基材(Substrate):玻璃基體、AI203陶瓷基體、Sic基體、及其他陶瓷基體。
成膜方式(Application):絲網印刷150~250目(Screen Print150~250mcsh)。
干燥條件(Drying)180℃~250℃/5min.
燒成條件(Firing Process):580℃±20℃(Pcak Temp)峰值溫度,保溫(Keeping time)10min
燒結周期(Firing cycle)60min
銀含量(Siver content):65±2%,70±2%,75±2%。
儲存(Storage):﹤25℃時間6個月(Six months)
燒成膜基本性能(The properties of fired film)
1、成膜致密,光滑,有金屬光澤,與玻璃及陶瓷基體匹配良好。
(Smooth and condense film with silver colour compatible with oh miccontact layer)
2、方阻(Sheet resistivity):≤4mcap;。
3、附著力(Adhesive strength):≥2kg/mm2,(∮0.8m引線)。
4、可焊性(Solder ability):Sn62Pb36Ag2,215℃~235℃浸錫面積(cover area): ≥90%
5、耐焊性(Solder resistance):215℃~235℃≥5(sec)。
高溫燒結用銀電極漿料
牌號:SP-6050N? SP-6055N? SP-6060N
用途:用于壓電陶瓷可焊銀電極的形成。
漿料特性
1、銀含量:SP-6050N:55±2%:SP-6055N:60±2%:SP-6060N:65±2%:
2、粘度:400~500kcps(4#轉子25℃,0.3
3、銀含量:SP-6050N:55±2%:SP-6055N:60±2%:SP-6060N:65±2%:
4、粘度:400~500kcps(4#轉子25℃,0.3
5、銀含量:SP-6050N:55±2%:SP-6055N:60±2%:SP-6060N:65±2%:
6、粘度:400~500kcps(4#轉子25℃,0.3